首页> 中文会议>2008中国高端SMT学术会议 >国内电子焊接材料的现状与差距

国内电子焊接材料的现状与差距

页面导航

著录项
相似文献
相关主题

著录项

来源
《2008中国高端SMT学术会议》|2008年|20-35|共16页
会议地点西安
作者
罗时中;
展开▼
作者单位

四川省电子学会;

陕西省电子学会;

中国电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类
关键词

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 国内焊接材料行业“十二五”发展现状及“十三五”发展展望 [J] . 陈健 ,苏金花 ,张汇文 . 焊接 . 2017,第002期
2. 国内外焊接材料的现状与发展趋势 [J] . 周黎 ,常睿之 . 苏南科技开发 . 2007,第003期
3. 国内长输管道下向焊用焊接材料的发展现状与建议 [J] . 薛振奎 . 金属加工：热加工 . 2006,第010期
4. 压力容器用低合金钢焊接材料的国内外现状 [J] . 王京军 . 压力容器 . 1994,第001期
5. 从国内外砼搅拌楼（站）的现状看国内产品的差距和发展方向 [J] . 张福培 . 水利电力施工机械 . 1998,第002期
6. 国内建筑钢结构焊接材料的现状及发展趋势 [C] . 马德志 ,刘景凤 . 2010年度中国焊接装备高峰会议 . 2010
7. 国内电子竞技发展现状与优化策略研究 [A] . 刘天琦 . 2019

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号