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System Detects, Classifies Wafer-Edge Defects

机译:系统检测,分类晶圆边缘缺陷

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摘要

Edge defectivity has become a critical device manufacturing problem, yet from many device makers' perspective, there is a lack of inspection capability for the wafer's edge. Several solutions provide excellent results; however, they seem mostly targeted at wafer manufacturers whose prime concern is chips, cracks and other physical damage on the wafer.
机译:边缘缺陷已成为关键的设备制造问题,但是从许多设备制造商的角度来看,晶圆边缘的检测能力不足。几种解决方案可提供出色的结果。但是,它们似乎主要针对的是主要关注晶片上的碎屑,裂缝和其他物理损坏的晶片制造商。

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