机译:通过检测程序的缺陷检查仪器,对检测出的缺陷进行分类的缺陷半导体分类装置的缺陷半导体分类方法的半导体分类方法
要解决的问题:将系统缺陷与检测到的缺陷分开。
解决方案:缺陷分类定义部分221通过使用与形成在被检查器件上的层和形成在上层或下层中的层相对应的布局设计数据来定义对被检查器件的表面上的缺陷进行分类的区域。其。缺陷分类处理部222根据从在缺陷阅览装置10中得到的缺陷采样到的缺陷数据133(233),通过将缺陷的位置包括在规定区域的哪个区域中来对缺陷进行分类。 -计数单元223对分类缺陷进行计数,求出各区域的缺陷密度。并且,如果一个区域的缺陷密度大于其他区域的缺陷密度的平均值且相差较大,则系统缺陷判定单元224将该区域的缺陷判定为系统缺陷。
版权:(C)2009,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP5068591B2
专利类型
公开/公告日2012-11-07
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社日立ハイテクノロジーズ;
申请/专利号JP20070172299
申请日2007-06-29
分类号H01L21/66;G01N21/956;G01N23/225;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 17:38:30