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The Wafer's Edge

机译:晶圆边缘

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摘要

Wafer inspection can no longer ignore the edge as shrinking features make any silicon real estate too valuable to leave idle, and devices are increasingly created closer to the edge. Current inspection platforms must evolve to meet this challenge.
机译:晶圆检查不能再忽略边缘,因为不断缩小的功能使任何硅芯片的价值都变得悬而未决,并且越来越多的设备在边缘附近产生。当前的检查平台必须发展以应对这一挑战。

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