机译:硅中介层桥接到3-D TSV
机译:具有与硅中的TSV相同间距的直通封装的超薄3-D玻璃中介层的设计,制造和表征
机译:考虑集肤效应,介电准TEM和慢波模式的用于3-D芯片集成和硅中介层的TSV的高频建模
机译:一种新型的中介层的制造和电学特性,该中介层具有用于2.5D / 3D应用的具有超低电阻率的直通硅通孔(TSV)的聚合物衬里和硅柱
机译:具有3D封装的高密度互连的硅中介层的晶片级湿法高纵横比的硅通孔(TSV)具有高均匀性和低成本
机译:三维(3-D)集成电路(IC)中的硅通孔(TSV)相关噪声耦合。
机译:高电阻Si插入器的RF冗余TSV互连
机译:硅插入器系统的NoC架构为什么在你可以免费获得它们(从你的插入器)获得更多电线?