基板•実装技術 高密度実装技術部会 パワーモジュールの重要性強調 デンソーはSiCモジュールを開発

摘要

高密度実装技術部会（部会長=嶋田勇三氏）は、このほど定例のセミナーを開催した。省エネ化ニーズや安全•安心意識の高まりによる自動車の電子化比率の向上が加速している。この背景を踏まえ、国内トップのTier1企業や半導体メーカーから、カーエレクトロニクスを支える半導体の実装技術やIGBTなどパワー半導体動向が報告された。2回に分けて紹介する。Tier1企業トップの㈱デンソーは、自動車に搭載されるパワー半導体などのモジュールや実装技術について講演した。低燃費で環境自動車の代表格となったハイブリッドカー（HEV）は、動力源にモーターを使用する。インバーターやDC/DCコンバーターなどのほか、大容量のEV用バッテリーも搭載しているため、高電圧•大電流対応のパワーエレクトロニクス技術が必須になるとした。