2.5D/3D実装を探る 高性能•短納期で2.5D評価 ザイリンクスが実績で先行

摘要

ザイリンクスやアルテラなどのFPGAメーカーがTSV(シリコン貫通電極)技術をべースにした2.5D/3D実装技術の実用化を急ぐ。シリコン(Si)インターポーザー上にチップを並列に置き、マイクロバンプとTSV接合による2.5D実装を使えば、高性能なFPGAの性能を極力引き出せるとして商業化に積極的だ。その背景や課題、実用化の時期を探る。通信系や画像処理系のセットハウスは、自社の製品開発を一刻も早く実現するため大規模なFPGAを常に必要としており、デバイスの高集積化と低消費電力化が両立できる微細化プロセスの恩恵を最も受ける顧客の一群といえる。