丸文，極薄ウエーハ検査デモルームを開設ウエーハ薄厚化に伴う多様な課題に応える歩留り向上のための新検査装置を多数開発

摘要

近年，デバイス性能を高めるためにウェーハの薄厚rn化が進んでおり，BG工程で40～50μmまでウrnニーハ裏面を削るようになっている。これに伴い，rn従来にない様々な問題が顕在化しており，新たなウrnエーハ検査装置へのニーズが生まれている。