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机译:电容式压力传感器,具有通过SOI-Si直接晶圆键合和玻璃回流技术的晶圆直通硅通孔
机译:研制出最小的晶圆细颗粒扫描仪:开发了以高精度和高灵敏度检测半英寸晶圆细颗粒的设备
机译:第一代和第二代富陷阱高电阻率SOI晶圆上的RF SOI CMOS技术
机译:先进的芯片到晶圆键合:一种倒装芯片到晶圆键合技术,可实现大批量3DIC生产,并提供最低的拥有成本
机译:采用SOI技术的经济高效的晶圆清洁度集成无线监控。
机译:基于SOI-玻璃晶圆级真空包装的横向压差共振微传感器
机译:第一和第二代陷阱丰富的高电阻率SOI晶圆上的RF SOI CMOS技术
机译:sOI晶圆上的外延Gaas
机译:SOI晶圆和通过晶圆接触和电连接晶圆接触的基于沟槽的互连结构形成SOI晶圆的方法
机译:使用键合晶圆技术在绝缘体上硅(SOI)晶圆中实现隔离的硅区域
机译:制造SOI晶圆的方法,该晶圆能够防止设备晶圆边缘的缺陷
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