半導体製造プロセスへの応用展開の可能性ULSI製造にスループット向上，モールド作製・検査など課題解決に向け開発進む

摘要

最後に，ナノインプリント技術の状況を，大阪城の攻 略にみたてて，図3に模式的に示す。 まず，最も基本的性能に係わる解像度（本丸），位置 合せ（二の丸），フィールドサイズ（西の丸）について は，すでに陥落している状態であろう。しかし，解像度 と離型に重要な役割を果たすのが，モールド（内堀）で あり，モールドの作製や検査など，ここに存在する課題 を埋めていく必要がある。