...
首页> 外文期刊>Semiconductor FPD World >Formfactor,プローブカードの新技術を発表パッドサイズのシュリンクと狭ピッチ化に対応
【24h】

Formfactor,プローブカードの新技術を発表パッドサイズのシュリンクと狭ピッチ化に対応

机译:Formfactor宣布推出新的探针卡技术,支持缩小焊盘尺寸和缩小间距

获取原文
获取原文并翻译 | 示例

摘要

FormFactorは,米国カリフォルニア州にあるMEMS専用の自社ファブを生産拠点とし,ウェ-ハテスト用プrnローブカードの開発・生産を行っている。メモリおよびロジック向けに事業を展開しているが,売上高に占めrnる割合はメモリ向けが高くなっており,現在はDRAMが70%,フラッシュメモリが15%を占める。本稿でrnは,日本法人代表取締役社長・米国本社副社長の本田誠氏への取材を基に同社プローブカードの最新技術につrnいてまとめる。
机译:FormFactor使用其自己的晶圆厂开发和生产晶圆测试专用耳片卡,专用于美国加利福尼亚州的MEMS。尽管它正在发展内存和逻辑业务,但内存的销售额与销售额的比值更高,其中DRAM目前占70%,闪存占15%。本文根据对日本公司总裁兼美国总部副总裁本田诚的采访,总结了该公司探测卡的最新技术。

著录项

  • 来源
    《Semiconductor FPD World》 |2009年第2期|76|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号