摘要
Abstract
第一章 绪论
1.1 集成电路特征尺寸缩小的发展趋势和意义
1.1.1 集成电路特征尺寸缩小趋势
1.1.2 同代集成电路特征尺寸缩小的意义
1.2 同代集成电路特征尺寸缩小的挑战
1.3 本文的研究工作
第二章 深亚微米集成电路特征尺寸缩小的研究方法和测试
2.1 0.18微米同代工艺尺寸缩小的研究过程和目标
2.2 0.18微米同代工艺尺寸缩小方法的设计原则
2.3 0.18微米同代工艺尺寸缩小的实验测试
第三章 尺寸缩小前后芯片关键电性能的匹配研究
3.1 逻辑器件性能的匹配
3.2 介质电容与多晶硅电阻值的匹配
3.3 互连电阻的匹配
第四章 尺寸缩小带来的工艺问题及其解决方案研究
4.1 尺寸缩小对光刻工艺的影响及其解决方案研究
4.2 尺寸缩小对多晶硅侧墙的影响及其解决方案研究
4.3 尺寸缩小对其它工艺的影响及其解决方案研究
第五章 尺寸缩小后新工艺的评估
5.1 尺寸缩小后新工艺的产品功能评估
5.2 尺寸缩小后新工艺的稳定性评估
5.3 尺寸缩小后新工艺产品可靠性的评估
5.3.1 可靠性类型
5.3.2 尺寸缩小后新工艺产品的可靠性评估
第六章 结论及今后工作设想
参考文献
致谢