FormFactor推出新款晶圆探针卡系列产品

摘要

FormFactor公司日前发表新款先进晶圆探针卡系列产品，该产品专门为打线接合逻辑系统（Wire Bond Logic）与系统单芯片（System-on-Chip，SoC）组件的测试作业所设计，以因应该领域持续攀升的成本与技术挑战。True Scale系列产品运用Form Factor的Micro Spring接触技术．提供更高测试流量与探针卡在工作在线的时间．协助打线接合逻辑组件与SoC制造商降低每颗晶粒的测试成本，俾使用户能达到更小的焊垫间距。