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半導体集積回路のシリコンに代わる大面積ゲルマニウムウェハー作製

机译:代替半导体用大面积锗晶片的制造

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摘要

東京都市大学総合研究所ナノエレクトロニクス研究センターの澤野憲太郎教授らの研究チームは、半導体集積回路のシリコンに代わる超低消費電力化も可能な絶縁膜上の大面積ゲルマニウムウェハーを作製する新技術の開発に成功した。国際会議ISTDM2016(International SiGe Technology and Device Meeting)で発表した。
机译:东京城市大学研究所纳米电子研究中心的Kentaro Sawano的研究小组正在开发一种新技术,以在绝缘膜上制造大面积的锗晶片,该晶片可以替代半导体集成电路中的硅并且具有超低功耗。成功了。在ISTDM2016(国际SiGe技术和设备会议)上发表。

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  • 来源
    《科学新聞》 |2016年第3586期|6-6|共1页
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