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小型•薄型化、半導体パッケージ多彩に

机译:紧凑而薄的各种半导体封装

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摘要

SMD (Surface Mount Device)は、車載用高信頼性チップとスマホ用超小型チップを主体に新製品開発が活発化している。車載用SMDは、安全、快適、信頼性などの進展を背景にECUの搭載点数が増加している。特にADASなどの安全系機能の拡充が進展。ECUは、高温対応、耐振動•衝撃の強化など、自動車特有の技術要求が一段と強まっている。
机译:关于SMD(表面贴装设备),新产品开发主要针对汽车的高可靠性芯片和智能手机的超小型芯片。由于安全性,舒适性和可靠性的提高,车载SMD上安装的ECU的数量正在增加。特别是,与安全相关的功能(如ADAS)的扩展正在取得进展。对于ECU,汽车特有的技术要求,例如高温支撑以及增强的抗振性和抗冲击性,正在不断提高。

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    《电波新闻》 |2018年第17369期|4-4|共1页
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