三井金属配線幅2マイメークロトルの微細回路形成用材料開発FO-PLP用ガラスキャリア付き

摘要

三井金属鉱業は25日、スマホなどのパッケージ用基板向けに高密度配線、多ピン対応のFO-PLP(ファンアウト·パネルレベルパッケージ)用に、ガラスキャリア付き微細回路形成用材料「HRDP (ハイレゾリューションニデ·ボンダブル·パネル)」を開発。同材料を用いれば、L/S=マイクロ/2マイクロレベルの微細配線を形成できることを確認、液晶デイスプレイ用基板などを製造するジオマテック(横浜市西区、松崎建太郎社長)と量産技術を確立したと発表した。当面は、月産約10万平方メートルで開始する予定。