経産省先端半導体製造技術の開発3テーマ5件を採択

摘要

経済産業省は5月31日、公募していた「先端半導体製造技術の開発(助成)」に関する実施者について三つのテーマで5件を採択したと発表した。開発テーマ「高性能コンピューティング向け実装技術」では、台湾TSMCジャパン3 DIC研究開発センターが受託。