きようの紙面から

摘要

表面実装技術（SMT）が進展している。表面実装部品（SMD）は小型•薄型化が進むとともにパッケージの形状が多彩化。実装システムは実装形態が高密度化し、様々な生産形態に対応した新製品開発が活発だ。