京セラと米バイコー社が協業次世代パワー•オン•パッケージで

摘要

京セラと米国バイコー社は11日、次世代パワー•オン•パッケージで協業を開始したと発表した。高性能化が進むプロセッサとともに複雑化する高速I/Oと、拡大する電流消費要求に対応したソリユーションを提供し、AI•高性能プロセッサの市場導入を加速させる。今回の協業は京セラが有機パヅケージ、モジュール基板、マザーボードに電源およびデータを統合して供給するデザイン開発を担当。バイコー社はプロセッサに高密度、高電流を供給できるパワー•オン•パッケージソリューションを提供する。