回路の低圧樹脂封止に新規格IPCプリント基板と部品を環境から守る

摘要

IPC (米国電子回路協会）は、回 路の低圧樹脂封止に関する新しい 規格「IPC-7621」(Guideline for Design, Material Selection and General Application of Encapsulation of Electronic Circuit Assembly by Low Pressure Molding with Thermoplastics) を発行した。