25ミクロンのL/Sを実現セミアディティブを使って実用化

摘要

米国のプリント基板関連メーカーであるOmni PCB社は、セミアディティブ法を使って、L/S=25μm以下の超高精細多層基板を製造するプロセスを開発した。このプロセスを利用するにより、高密度のピンアウトが可能となるため、層数を少なくすると同時に、コストのかかるラミネーションサイクルの削減を実現する。また、プリント基板全体のサイズが大幅に小型化される一方で、従来の実装面積の中にさらに多くのエレクトロニクスを組み込むことが可能となる。セミアディティブ法によるL/S=25μm以下のパッケージングは、サイズと重量を現在の米国における最先端プロセスと比較して、90%以上縮小することができる。従来のサブトラクティブ法でのエッチングと比較すると、高周波用途への適合性が飛躍的に向上し、これまでは不可能であつたデザインも可能にする。