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Packaging and Physical Design in the Bandwidth Era

机译:带宽时代的包装与物理设计

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摘要

The latest NEMI technology roadmap, published earlier this year, indicates that new products and applications, particularly in the area of communications, are increasingly driving volume production in electronics manufacturing. And one of the underlying technologies enabling this growth is the evolution of optoelectronics.
机译:今年早些时候发布的最新NEMI技术路线图表明,新产品和新应用,尤其是在通信领域,正越来越多地推动电子制造的批量生产。实现这种增长的基础技术之一是光电技术的发展。

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