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机译:带宽时代的包装与物理设计
机译:用于高带宽和低成本的2.5D玻璃中介层BGA封装的设计和演示
机译:采用纳米间隙倾斜电极设计的,具有高动态范围和宽带宽的低压晶圆级封装电容式加速度计
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机译:封装和周围系统的并行和协同设计,是成功实现高端SoC设计的好方法:以Availink SoC封装和系统板设计为例,与芯片物理设计进行交互
机译:千兆位集成(GSI)和三维集成系统中用于电源噪声和芯片/封装协同设计的紧凑型物理模型。
机译:辅助化疗有效性研究(PACES)期间体育锻炼的设计:一项随机对照试验评估体育锻炼在改善体质和减轻疲劳方面的有效性和成本效益
机译:智能交互式包装作为交互设计理论的网络物理代理:一种新颖的用户界面
机译:微波带宽铌酸锂调制器的设计和封装方面