【24h】

Solder Flooding

机译:焊料泛滥

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摘要

Flooding isa condition whereby solder "flows over," thus causing the solder to flood on the component.rnThe primary assembly process setup areas to check:rn1.Board may be warped: need center support in the wave.rn2.Wave height too high.rn3.Conveyor too tight or too loose.
机译:溢流是焊料“溢出”的一种情况,从而导致焊料溢流到组件上。rn要检查的主要装配过程设置区域:rn1。电路板可能变形:在波浪中需要中心支撑。rn2。波形高度过高。 rn3。传送带太紧或太松。

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