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石海忠; 虞国良; 周小标;
南通富士通微电子股份有限公司;
框架; 焊料; 沾润性;
机译:Bi-Sn-Ag焊料的Bi / Sn比对焊料/热电材料与焊料/电极之间的界面的机械和电气性能的影响
机译:无铅富锡焊料合金的微观结构表征和蠕变行为:第一部分。大块焊料和焊料/铜接头的微观结构表征
机译:基于商业镍焊料的新型活性焊料粉的开发,以锆石为接合陶瓷-金属复合材料的活性元素
机译:SAC305无铅焊料对不同表面的无铅焊料的IMC生长机制及其对不同热老化和温度循环条件下FCBGA封装的焊接接头可靠性的影响
机译:使用先前建立的材料模型,通过改变焊料量,间距和热范围,研究威布尔分布的使用以及无铅焊料在加速热循环中的可靠性是否符合要求。
机译:GaAs MMIC的Au-Sn焊料与不同背面金属化系统之间的微观结构表征和界面反应
机译:细金线与pb-sn-In焊料之间的反应(37.5%,37.5%,25%),a部分:焊料内部的径向反应,其线性反应模型,反应速率的统计变化和诱导的结构变化焊料土墩。
机译:整体式sN-aG-CU焊料和铜纤维增强焊料的热机械行为。
机译:用于选择性焊接的焊接装置包括:用于保持熔融焊料的焊料槽,焊料喷嘴,用于将焊料从焊料槽中泵送通过焊料喷嘴的焊料泵,移动装置和进给装置
机译:具有导电迹线和印刷焊料连接的载体材料,其焊料连接涂层的厚度根据焊料连接横截面积的不同而不同
机译:用反应焊料进行焊接,例如用于安装电子元件时,涉及分别熔化两种或多种不同的焊料材料并将其混合,以便在焊料点处直接形成新合金
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