紫外線により励起された蛍光材料による銅表面のケミカルエッチングについて: 紫外線励起加工の研究

摘要

精密機器の高性能化，小型化が進むにつれ，それらに搭載される電子や光学部品の表面粗さに対する要求は一段と厳しいものになっている．1nmあるいは原子オーダーの最大高さ粗さが要求されるようになってきた．一方，LSIの小型化が今まで以上に求められている．しかし，半導体チッブの多層化，高集積度化にともなう配線断面微小化により，配線抵抗が増大し，それに伴う断線（エレクトロマイグレーション）や，高温時のストレスによる断線（ストレスマイグレーション）など多くの問題が生じている．これらの問題を解決するために，銅配線，Low-k配線，および銅デュアルダマシンプロセスなどが導入されている．そこでは，軟質の純金属の鏡面加工が益々重要な課題になってきたといえる．