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紫外線により励起された蛍光材料と光触媒による銅の研磨現象について-紫外線励起加工の研究

机译:关于紫外线激发的荧光体和光催化剂对铜的抛光现象-紫外线激发处理的研究

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摘要

ポリマや光触媒などの光励起物質が紫外線の光エネルギを吸収すると,励起されることになる.これらの物質が加工物と原子オーダで接触するならば,この励起反応は微細加工に用いられると思われる.したがって,サブナノオーダの加工はルミネッセンス現象や光触媒反応により可能になると思われる.本研究では,紫外線を照射された蛍光材料の水溶液中に,純銅を浸漬したときの表面アブレージョンから銅の腐蝕過程が推論されている.さらに光触媒を混合したときの加工原理を,本研究で開発された紫外線照射型研磨装置により,銅のポリシングを行い,検証を行っている.本論文は蛍光材料と光触媒を混合した液中で,銅を研磨したときの研磨特性を報告している.紫外線の照射は銅の腐蝕速度を増し,WA砥粒を用いた場合,表面粗さは小さくなっている.しかし,TiO{sub}2を用いた場合,表面粗さは逆に大きくなった.酸化チタンの光触媒反応は銅の過度の腐蝕を起すことがわかった.
机译:当诸如聚合物或光催化剂的光激发物质吸收紫外线的光能时,它被激发。如果这些物质以原子顺序与工件接触,则该激发反应将用于微加工。因此,通过发光现象和光催化反应,亚纳米级加工将成为可能。在这项研究中,当将纯铜浸入紫外线辐射的荧光材料的水溶液中时,从表面烧蚀可以推断出铜的腐蚀过程。此外,通过使用本研究开发的紫外线照射型抛光装置对铜进行抛光,从而验证了混合光催化剂时的加工原理。该论文报道了在混合有荧光材料和光催化剂的液体中抛光铜时的抛光特性。紫外线照射会提高铜的腐蚀速率,使用WA磨粒时,表面粗糙度会变小。然而,当使用TiO {sub} 2时,表面粗糙度相反增加。发现氧化钛的光催化反应引起铜的过度腐蚀。

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