机译:与热尖峰模型有关的拓扑绝缘体Bi_2Te_3的薄板中与温度有关的电子-声子耦合和热容
Department of Physics, Indian Institute of Technology Kharagpur, Kharagpur 721302, India;
Department of Physics, Indian Institute of Technology Kharagpur, Kharagpur 721302, India;
Thermal spike model; Electron phonon coupling; Density functional theory; Topological insulator;
机译:Fe_(0.72)Cr_(0.18)Ni_(0.1)的电子热容量和电子-声子耦合因子的温度依赖性测定
机译:Fe0.72Cr0.18Ni0.1的电子热容量和电子-声子耦合因子的温度依赖性测定
机译:飞秒激光辐照下镍中电子-声子耦合,电子热容量和导热系数的温度依赖性
机译:退火温度对拓扑绝缘子结构和电性能的影响Bi_2Te_3
机译:水热条件下的氨基酸:在25至250°C的温度和最高30.0 MPa的压力下,水性α-丙氨酸,β-丙氨酸,甘氨酸和脯氨酸的表观摩尔体积,表观摩尔热容量和酸/碱解离常数。
机译:电子-声子耦合及其在超导拓扑绝缘子中的意义
机译:薄膜拓扑绝缘体Bi2se3的Dirac表面状态下的等离子体增强的电子 - 声子耦合
机译:利用时间分辨光电子能谱区分拓扑绝缘体Bi2se3中的体积和表面电子 - 声子耦合。