机译:TSV基的三维化成为半导体的基本技术
仏YoLe DeveIoppement社 TechnoIogy Marketing Analyst・MEMS&Advanced Packaging;
机译:第42届有机合成研讨会(2010年)-化学技术的变化时代-标题研讨会分别于2010年10月27日(星期三)和28日(星期四)举行,为期两天(德国)大阪市工业研究所它在大型礼堂举行,有43人参加。在本次研讨会中,支持有机合成,氧化反应,光学活性物质生产,药物工艺开发,工艺化学的当前和未来前景,分子电子,液晶有机半导体,有机n型半导体,染料的有机分子催化剂的工业化专注于敏化太阳能电池的开发,自组织空间中的未来化学等方面,在该领域的前线发挥积极作用的三名大学教授,四家公司和产业研究。我们由Tokoro等政府部门的三人讲课。参加者对聆听和
机译:具有三维堆叠结构的半导体器件的保形成膜技术研究:第一份报告:关于通过旋转雾化气溶胶喷雾进行TSV成膜的方法及其装置化的建议
机译:下一代半导体清洗技术:大日本丝网制造公司的清洗/干燥技术设备-介绍与半导体器件小型化有关的问题以及我们的清洗/干燥技术和设备
机译:通用技术创新:日美半导体激光技术演进的比较
机译:交联聚乙烯电力电缆半导电界面附近绝缘子的分析评估新技术
机译:讨论位置和知识等内部资源对半导体产业竞争力的影响差异:半导体设计公司不同技术和架构的案例研究