机译:使用神经网络技术预测全定制集成电路块的触点数量和尺寸
机译:通过与二维卷积神经网络集成的经常性神经网络改善了蛋白质二级结构预测
机译:集成电路焊垫接触区的三维微观分析
机译:使用基于神经网络的方法来预测集成电路制造中的晶圆产量
机译:使用神经网络技术预测全定制电路的过孔数量和尺寸
机译:适用于高性能二维和三维集成电路的最佳信号,电源,时钟和热互连网络。
机译:通过双层综合神经网络方法预测残留残留的接触贴图
机译:通过两层集成神经网络方法预测残渣-残渣接触图
机译:一些模拟集成电路构建模块和电路技术