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机译:使用双面硅中介层增强信号和电源完整性
school of Electrical and Computer Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA;
Multi-layered finite difference method (M-FDM); power delivery; power planes; return path discontinuity (RPD); signal integrity; silicon interposer;
机译:带有硅通孔的硅中介层中的差分高速串行链路的信号完整性设计和分析
机译:使用双面电磁带隙结构在低损耗玻璃插入器中宽带电源/地面噪声抑制
机译:双面3-D玻璃中介层封装中具有有效谐振抑制能力的输电网络的设计和演示
机译:同轴封装过孔(TPV),用于增强3D双面玻璃中介层的电源完整性
机译:增强三维集成电路中的功率和信号完整性。
机译:V(D)J重组频率受插在一对重组信号之间的序列的影响:序列比较揭示了推定的重组增强子元件。
机译:采用高速封装的嵌入式电容器,提高信号完整性和电源完整性