机译:双面3-D玻璃中介层封装中具有有效谐振抑制能力的输电网络的设计和演示
Department of Electrical and Computer Engineering, Georgia Institute of Technology, Atlanta, GA, USA;
3-D interposers; TSVs; TSVs.; glass interposers; logic memory bandwidth; power delivery; through-package-vias;
机译:2.5D / 3-D IC中有效同时抑制开关噪声的新型内插式有源配电网络的设计和测量
机译:使用双面电磁带隙结构在低损耗玻璃插入器中宽带电源/地面噪声抑制
机译:用于高带宽和低成本的2.5D玻璃中介层BGA封装的设计和演示
机译:使用时域和频域分析技术的芯片封装供电网络谐振分析和协同设计
机译:使用输电线路进行噪声抑制和隔离的输电网络设计。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:LSI封装电源有机插入中填充Zn-铁氧体磁心平面功率电感器的研究