Capacitance; Capacitors; Films; Glass; Impedance; Three-dimensional displays;
机译:通过高通孔率工艺实现具有高纵横比,细间距贯穿封装的玻璃中介层的铜金属化
机译:具有与硅中的TSV相同间距的直通封装的超薄3-D玻璃中介层的设计,制造和表征
机译:使用双面硅中介层增强信号和电源完整性
机译:同轴通过包装通孔(TPV),用于增强3D双侧玻璃插入器中的功率完整性
机译:增强三维集成电路中的功率和信号完整性。
机译:3D打印的介孔生物玻璃/麦醇溶蛋白/聚己内酯三元复合材料的支架可增强抗压强度降解性细胞反应和新的骨组织向内生长
机译:采用高速封装的嵌入式电容器,提高信号完整性和电源完整性