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机译:高效的温度相关热载流子注入可靠性仿真流程
Univ Tehran, Sch Elect & Comp Engn, Tehran 14174, Iran;
Univ So Calif, EE Syst, Los Angeles, CA 90089 USA;
Univ So Calif, EE Syst, Los Angeles, CA 90089 USA;
Univ Tehran, Sch Elect & Comp Engn, Tehran 14174, Iran;
Univ Tehran, Sch Elect & Comp Engn, Tehran 14174, Iran;
HCI; Reliability simulation; Voltage threshold drift; Mobility drift; Delay degradation;
机译:涉及热孔注入和扩散的高压nMOSFET中热载流子注入的温度相关指数模型
机译:热载可靠性仿真在延迟库筛选中提高逻辑设计的可靠性
机译:与热载流子注入和随时间变化的介电击穿相关的等离子体损坏的氧化物可靠性研究
机译:用于评估CMOS VLSI电路中热载流子注入效应的高效可靠性仿真流程
机译:热载流子可靠性仿真和验证。
机译:直接模拟蒙特卡洛法研究载气流速和源电池温度对低压有机气相沉积模拟的影响
机译:在宽温度范围内偏置相关的热载流子可靠性和寿命
机译:使用谐振耦合光电导衰减的GaNa中与温度相关的载流子寿命:预印。