机译:电镀铜膜和镀铜膜的自退火特性
Self-annealing; Resistivity; Stress; Organic additives; Thickness; Current density; Chemical desorption;
机译:通过线性整形激光移动扫描系统退火电镀铜膜的杂质扩散行为研究
机译:电镀铜膜快速热退火引起的与电迁移相关的微观结构变化
机译:通过快速热退火提高电镀铜膜的质量
机译:各种化学物质电镀电镀的自输油铜膜的表征
机译:对硒化铜(铟,镓)和硒化铜铟薄膜的退火作用。
机译:脉冲电镀频率和占空比对铜膜微结构和应力状态的影响
机译:低温退火对TiN沉积硅集成电路基板中化学镀铜薄膜附着力的影响