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机译:无掩模湿法刻蚀二氧化硅后CMOS工艺及其应用
Department of Mechanical Engineering, National Chung Hsing University, 250, Kuo Kuang Road, Taichung 402, Taiwan, ROC;
CMOS; microstructures; post-process;
机译:无掩模后CMOS整体微加工工艺及其应用
机译:通过在飞秒激光辐照的硅表面上进行无掩模湿蚀刻形成纳米壁
机译:碘过饱和KOH溶液中的无掩模湿法刻蚀硅
机译:在Fowler-nordheim的逐步湿法蚀刻期间氧化物表面粗糙度在彼得·诺德海姆的逐步湿法蚀刻型二氧化硅薄膜期间循环湿法施用氮二氧化硅膜表面粗糙度
机译:在感应耦合等离子体反应器中研究碳氟化合物沉积和蚀刻对硅和二氧化硅蚀刻工艺的影响(使用三氟化甲基),并开发了用于研究等离子体与表面相互作用机理的反应离子束系统。
机译:异丙醇浓度和刻蚀时间对低电阻晶体硅晶片湿化学各向异性刻蚀的影响
机译:散装微机械加工的高速硅湿各向异性蚀刻:综述
机译:用于mEms应用的pECVD二氧化硅(siO2)层的反应离子蚀刻