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机译:高温下300 mm直径硅晶片的机械强度:建模和仿真
Large silicon wafers; Mechanical strength; Modeling and simulation;
机译:对大直径(300-mm)晶片进行蚀刻时稀薄气体流动的直接模拟Monte Carlo(DSMC)
机译:背面研磨对100毫米直径(111)P型硅晶片的断裂强度的影响
机译:300 mm硅片的支撑方法和力学性能对sori测量的影响
机译:用于估计重力引力引起的位错倍增的计算机模拟:用于超大规模集成的无直径300mm硅晶片的挑战和机遇
机译:半导体晶片的化学机械抛光:预测晶片表面形状的表面元素建模和仿真
机译:仅在高温下仅使用氧气进行硅蚀刻:在150 mm硅晶片上进行硅微加工的另一种方法
机译:研究了高温暴露后各种混凝土高温曝光机械性能各种混凝土的机械性能。考虑到高层建筑中垂直元件的抗压强度要求,测试了35,80,100和150MPa各种设计强度的混凝土试样。特别是,在这项研究中,掺入钢纤维对耐火性的影响。实验结果表明,耐火性取决于设计强度和钢纤维含量。在暴露于100-400°C的温度时,80-100MPa的设计强度为35MPa或高性能混凝土(HPC)的正常强度混凝土(NSC)不会击落。然而,当HPC含有1体积的钢纤维的百分比时,爆炸性剥落发生在300℃。超高性能混凝土(UHPC)的设计强度为150 MPa和1.5 Vol。钢纤维的百分比也显示出300℃的剧烈剥落。本研究中发现的实验结果可以有助于更好地了解在火灾中的HPC和UHPC的行为以及钢纤维对耐火性的作用。