...
机译:通过分子动力学模拟计算Cu_3Sn金属间化合物中Cu和Sn的扩散率
Department of Civil and Environmental Engineering, Northwestern University, Evanston, IL 60208, USA;
Department of Civil and Environmental Engineering, Northwestern University, Evanston, IL 60208, USA Department of Mechanical Engineering, Northwestern University, Evanston, IL 60208, USA;
intermetallic compound; molecular dynamics; kirkendall void; solder joint; diffusivity;
机译:在电沉积多层薄膜中生长的Cu_3Sn,Cu_6Sn_5和(Cu,Ni)_6Sn_5金属间化合物上的纳米压痕蠕变
机译:Cu_6Sn_5和Cu_3Sn金属间化合物的初始形态和厚度对Sn-Ag焊料/ Cu接头热老化过程中生长和演变的影响
机译:通过分子动力学模拟和纳米压痕测试,Cu_3Sn弹性性能的晶体尺寸和方向依赖性
机译:通过分子动力学模拟和纳米压腔测试Cu_3SN金属间化合物的力学性能
机译:在原子模拟中扩展时间尺度:扩散分子动力学方法。
机译:研究扩散-反应界面的动力学和稳定性的框架及其在Cu6Sn5金属间化合物生长中的应用
机译:等温老化下Cu-Cu3Sn界面Cu-Cu3Sn界面效果的分子动力学研究及其在牵引过程中的耗散机制
机译:辐射诱导金属间化合物的非晶化:CuTi和Cu4Ti3的分子动力学研究