机译:在电沉积多层薄膜中生长的Cu_3Sn,Cu_6Sn_5和(Cu,Ni)_6Sn_5金属间化合物上的纳米压痕蠕变
Department of Mechanical Engineering, University of Malaya;
Department of Mechanical Engineering, University of Malaya,Department of Mechanical and Aerospace Engineering, Ohio State University;
Department of Mechanical Engineering, University of Malaya;
机译:扩散对衍生的Cu_6Sn_5,Cu_3Sn和Ni_3Sn_4金属间化合物的力学性能的纳米压痕鉴定
机译:焊块中Cu_6Sn_5,Cu_3Sn和Ni_3Sn_4金属间化合物的纳米压痕特性
机译:纳米压痕技术在电沉积多层薄膜中金属间化合物的机械性能
机译:通过瞬时液体粘合形成Cu_3SN的Sn-Cu / Sn-Cu-Ni粉末合金和熔融Sn之间的Cu_6SN_5 /(Cu,Ni)_6SN_5金属间化合物
机译:脉冲激光沉积生长的外延YBa2Cu3O7-8薄膜和YBa2Cu3O7-8 / PrBa2Cu3O7-8异质结构的超导性能
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:纳米压痕技术在电沉积多层薄膜中金属间化合物的机械性能