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Mitigating graphene etching on SiO_2 during fluorination by XeF_2

机译:通过XEF_2在氟化过程中减轻石墨烯蚀刻SiO_2

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摘要

Fluorination is a promising functionalization method for bandgap opening in graphene on SiO2 substrates. Exposure to XeF2 is a simple approach among several techniques. However etching of the graphene layer occurs. We observed that the mechanism behind etching is the interaction of fluorine containing species with the underlying SiO2. Pulsed XeF2 exposure is shown to suppress etching, resulting in high-quality and homogeneous fluorographene in large areas. (C) 2019 Published by Elsevier B.V.
机译:氟化是SiO 2基材上石墨烯中的带隙开口的有希望的功能化方法。接触XEF2是几种技术中的简单方法。然而,发生石墨烯层的蚀刻。我们观察到蚀刻后面的机制是含氟物种与下面的SiO2相互作用。显示脉冲XEF2曝光以抑制蚀刻,导致大区域中的高质量和均匀荧光蛋白。 (c)2019年由elestvier b.v发布。

著录项

  • 来源
    《Materials Letters》 |2019年第1期|11-14|共4页
  • 作者单位

    Univ Fed Rio Grande do Sul Inst Fis BR-91509900 Porto Alegre RS Brazil;

    Univ Fed Rio Grande do Sul Inst Quim BR-91509900 Porto Alegre RS Brazil;

    Univ Fed Rio Grande do Sul Inst Fis BR-91509900 Porto Alegre RS Brazil;

    Univ Fed Rio Grande do Sul Inst Quim BR-91509900 Porto Alegre RS Brazil;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

    Carbon materials; XPS; Surfaces; Graphene; Fluorination;

    机译:碳材料;XPS;表面;石墨烯;氟化;

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