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机译:大型硅芯片的替代包装:MCM和PWB基板上的平铺硅片
electrostatic discharge; integrated circuit interconnections; microassembling; multichip modules; packaging; printed circuit design; printed circuit layout; protection; silicon; ESD protection; I/O requirements; MCM substrates; PWB substrates; Si; Si CMOS chips; area a;
机译:大型硅芯片的替代包装:MCM和PWB基板上的平铺硅片
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