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在硅片上复合ZnO纳米线的半导体基板材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种在硅衬底上垂直定向生长ZnO纳米线的复合半导体基板材料及其制备方法。该半导体基板材料,包括衬底及其表面涂层,衬底采用硅(111)片,表面涂层是以高分子配位体形成的碳骨架为缠绕网络,并在其上生长有ZnO晶体。本发明的半导体基板材料的制备方法为:将高分子配位体溶液与锌盐溶液以一定的体积比混合,搅拌均匀后,在一定的温度下发生络合反应,形成配位络合物,将该络合物涂膜在硅(111)片上,在氧气气氛下,在300~600℃温度下加热氧化0.25~6小时,自然降温后即可制得所需产品。本发明的生长温度低、设备简单、成本低、操作条件易控制且便于规模生产,而产品性能佳。

著录项

  • 公开/公告号CN1295752C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2007-01-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海大学;

    申请/专利号CN200410016840.3

  • 申请日2004-03-10

  • 分类号H01L21/20(20060101);H01L21/00(20060101);H01L33/00(20060101);H01S5/00(20060101);B82B3/00(20060101);

  • 代理机构上海上大专利事务所;

  • 代理人何文欣

  • 地址 200072 上海市闸北区延长路149号

  • 入库时间 2022-08-23 08:59:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-08-04

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/20 授权公告日:20070117 申请日:20040310

    专利权的终止

  • 2007-01-17

    授权

    授权

  • 2005-03-09

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-01-05

    公开

    公开

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