机译:制备P型ZnO基复合半导体层的方法,制备ZnO基复合半导体元件的方法,P型ZnO基复合半导体,单晶层,ZnO基复合半导体粉体,ZnO
公开/公告号US2014027766A1
专利类型
公开/公告日2014-01-30
原文格式PDF
申请/专利权人 STANLEY ELECTRIC CO. LTD.;
申请/专利号US201313948771
申请日2013-07-23
分类号H01L21/02;H01L29/12;
国家 US
入库时间 2022-08-21 16:03:38