机译:低温共烧陶瓷封装中的厚膜电阻/介电相互作用
ceramics; integrated circuit packaging; sintering; thick film resistors; LTCC packaging material; activity gradients; co-sintering process; electrical properties; glass flow; low temperature co-fired ceramic; microstructure; resistor/dielectric interfaces; sheet res;
机译:低温共烧陶瓷封装中的厚膜电阻/介电相互作用
机译:低温共烧陶瓷封装中的厚膜电阻/介电相互作用
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