通过封装衬底中的介电材料配置设计的最佳信号布线性能

摘要

通过封装衬底中的介电材料配置设计的最佳信号布线性能。实施例包括封装衬底和形成封装衬底的方法。一种封装衬底包括：在第一电介质中的第一导电层、在第一电介质上方的第二电介质、以及在第二电介质中的第二导电层，其中第二导电层包括第一迹线和第二迹线。该封装衬底还包括在第二电介质上方的第三导电层，以及在第一和第二电介质中的高介电常数（Dk）和低DK区，其中高Dk区围绕第一迹线，并且其中低Dk区围绕第二迹线。高Dk区可以处于第一导电层与第三导电层之间。低Dk区可以处于第一导电层与第三导电层之间。该封装衬底可以包括在第一和第二电介质中的介电区，其中该介电区将高Dk区和低Dk区分离。