机译:详细分析感应耦合等离子体反应离子刻蚀工艺对InP / InGaAsP中光子晶体的孔深度和形状的影响
Communication Photonics Group, Electronics Laboratory (IfE), ETH Zurich, CH-8092 Zurich, Switzerland;
机译:Cl_2,CI_2 / O_2和CI_2 / N_2感应耦合等离子体工艺刻蚀InP中高纵横比光子晶体孔的比较研究
机译:级联反应离子刻蚀/电感耦合等离子体刻蚀InGaAsP / InP双浅脊矩形环形激光光子集成电路的制备与表征
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机译:使用Cl / sub 2 /对InP中的深光子晶体孔进行电感耦合等离子体刻蚀
机译:在感应耦合等离子体反应器中研究碳氟化合物沉积和蚀刻对硅和二氧化硅蚀刻工艺的影响(使用三氟化甲基),并开发了用于研究等离子体与表面相互作用机理的反应离子束系统。
机译:不同氟基混合气体使用电感耦合等离子体干法刻蚀钛酸钡薄膜的比较分析
机译:Cl2,Cl2 / O2和Cl2 / N2电感耦合等离子体工艺刻蚀InP中高纵横比光子晶体孔的比较研究
机译:在BCl(3)基化学中的III-V半导体的电感耦合等离子体蚀刻:第二部分:Inp,InGaas,InGaasp,Inas和allnas;应用表面科学