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机译:通过离子束构图制备互补的金属氧化物半导体集成纳米机械器件
Institut de Microelectrdnica de Barcelona (IMB-CNM, CSIC), Campus UAB, 08193 Bellaterra, Spain;
Institut de Microelectrdnica de Barcelona (IMB-CNM, CSIC), Campus UAB, 08193 Bellaterra, Spain;
Institut de Microelectrdnica de Barcelona (IMB-CNM, CSIC), Campus UAB, 08193 Bellaterra, Spain;
Institut de Ciencia de Materials de Barcelona (ICMAB, CSIC), Campus UAB, 08193 Bellaterra, Spain;
Fundacion Tekniker, Avda. Otaola 20, 20600 Eibar, Spain;
Fundacion Tekniker, Avda. Otaola 20, 20600 Eibar, Spain;
Institut de Microelectrdnica de Barcelona (IMB-CNM, CSIC), Campus UAB, 08193 Bellaterra, Spain;
机译:电子束和离子束光刻技术,用于制造集成在CMOS电路上的纳米机械设备
机译:Ⅲ-Ⅴ族半导体在Ge / Si上的分子束外延生长,用于金属氧化物半导体器件的制造
机译:通过聚焦He离子束铣削进行亚10纳米图案化,以制造缩小尺寸的石墨烯纳米器件
机译:硅离子束曝光中集成在CMOS电路中的纳米力学装置的制造
机译:聚合物基金属氧化物半导体和非易失性存储设备的制造和表征。
机译:使用聚焦离子束的3-D纳米技术制造纳米机电装置
机译:基于聚焦离子束表面改性和KOH蚀刻的硅微/纳米机械器件制造
机译:用于VLsI(超大规模集成)器件的集成电路制造工艺的计算机辅助设计(半导体集成电路的计算机辅助工程)。