机译:符合标准的销夹头,可将背面颗粒对晶圆平面度的影响降至最低
Mechanical Engineering Department, The University of Texas at Austin, Austin, Texas 78712;
机译:硅晶片与LTCC晶片的阳极键合中的电互连,使用由亚微米金颗粒制成的高度顺应的多孔凸点
机译:单个晶圆背面超音速系统同时从正面和背面去除颗粒
机译:使用电离器减少晶圆背面的静电附着颗粒
机译:无源微机械卡盘的设计,可最大程度地减少背面粒子对半导体晶圆平面度的影响
机译:具有耦合器的平面波导太阳能聚光器,该耦合器由激光诱导的背面湿法刻蚀制成。
机译:用AlGaN / GaN异质结构和背面的高电子移动装置激光加工透明晶片
机译:晶圆几何形状在晶圆夹紧中的作用
机译:将衬底保持在晶片卡盘上的方法。