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机译:积分过程对SiOCH低k材料中孔隙率和溶剂扩散的深度分辨影响
STMicroelectronics, 850, rue Jean Monnet, 38926 Crolles cedex, France,Institut Europeen des Membranes, CNRS/ENSCM/UM2, CC047, 2, place Eugene Bataillon, 34095 Montpellier cedex 5, France,CEA, LETI, MINATEC Campus, 17 rue des Martyrs, 38054 Grenoble Cedex 9, France;
INRNE-BAS, 72 Tzarigradsko chaussee Blvd, 1784 Sofia, Bulgaria;
INRNE-BAS, 72 Tzarigradsko chaussee Blvd, 1784 Sofia, Bulgaria;
STMicroelectronics, 850, rue Jean Monnet, 38926 Crolles cedex, France;
STMicroelectronics, 850, rue Jean Monnet, 38926 Crolles cedex, France;
CEA, LETI, MINATEC Campus, 17 rue des Martyrs, 38054 Grenoble Cedex 9, France;
CEA, LETI, MINATEC Campus, 17 rue des Martyrs, 38054 Grenoble Cedex 9, France;
Institut Europeen des Membranes, CNRS/ENSCM/UM2, CC047, 2, place Eugene Bataillon, 34095 Montpellier cedex 5, France;
Institut Europeen des Membranes, CNRS/ENSCM/UM2, CC047, 2, place Eugene Bataillon, 34095 Montpellier cedex 5, France;
Low-k dielectric; Ellipso-porosimetry; Positron annihilation; Micropores; Kinetic porosimetry; ToF-SIMS;
机译:孔隙率对低K介电材料上锰基铜扩散阻挡层形成的影响
机译:图案化和灰化对多孔SiOCH超低k介电材料中电学性能和互连可靠性的影响
机译:蚀刻后清洁过程中SiOCH低k材料的孔隙率和结构演变
机译:在不同沉积条件下获得低k SiOCH薄膜孔隙率的比较研究
机译:用于高级IC器件的片上铜/低k互连:材料集成和工艺优化研究。
机译:充氮多孔低k SiOCH / Mn2O3-xN / Cu集成体的电学特性和可靠性
机译:超孔SiOCH低k材料中应力引起的泄漏电流与介电性能的相关性
机译:孔隙率和两相流对爆炸含能材料扩散/热不稳定性的影响