porous low-dielectric-constant; barrier; MnO;
机译:图案化和灰化对多孔SiOCH超低k介电材料中电学性能和互连可靠性的影响
机译:Cu和Co集成与多孔低k SioCH电介质的比较
机译:Cu互连中封装封闭屏障的电气和可靠性特性
机译:基于伏安法表征多孔低k / Cu互连集成可靠性的技术的发展
机译:用于高级互连的多孔低k电介质的机械可靠性:多孔低k电介质的不稳定性机理及其通过惰性等离子体引发的骨架结构再聚合的介导研究。
机译:在金属有机框架中集成(–Cu–S–)n平面可提供高电导率
机译:电气特性和氮充气多孔低k的可靠性的siOCH /的mn2O3-XN /铜集成