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机译:用于TSV填充的电沉积化学物质对Cu的微观结构和热机械响应的影响
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机译:Cu和CNT基于CNT的TSV围绕各种介电层的热机械应力诱导电迁移
机译:使用微拉曼光谱和原子力显微镜对铜直通硅通孔(Cu-TSV)进行热机械表征
机译:TSV中介层填充焊料,Cu和Cu芯焊料的非线性热力学分析
机译:包含硅通孔(TSV)的三维互连的热机械可靠性。
机译:金属间化合物在控制Cu- Sn-Ag-Cu-Bi-Bi -Cu钎焊接头的微结构物理和力学性能中的作用
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